2024年全球半导体设备发卖额同比增加10%至1171。4亿美元，创汗青新高，此中前端设备市场显著增加。3。日本和韩国半导体设备公司正在全球市场中表示亮眼，日本芯片设备市占率达到30%，仅次于美国。5。虽然全球芯片供应过剩问题日益凸起，但中国仍将是芯片制制设备的最大买家之一，次要得益于加快扶植的专注于成熟工艺手艺的晶圆厂。按照SEMI最新发布数据显示，2024年全球半导体设备发卖额同比增加10%至1171。4亿美元，这曾经是五年来第四度呈现增加，年发卖额超越2022年的1076。4亿美元，创下汗青新高记载。SEMI暗示，2024年全球前端半导体设备市场显著增加，此中，晶圆加工设备发卖额同比增加9%，其他前端细分市场发卖额同比增加5%。这一增加次要得益于对尖端和成熟逻辑、先辈封拆和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资添加，以及来自中国的投资大幅添加。后端设备范畴正在持续两年下滑之后，正在人工智能和HBM制制日益复杂且需求不竭增加的鞭策下，于2024年强劲苏醒。拆卸和封拆设备发卖额同比增加25%，测试设备发卖额同比增加20%，反映出该行业对先辈手艺的支撑力度。从次要地域来看，中国、韩国和中国仍然是半导体设备收入的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国巩固了其做为最大半导体设备市场的地位，发卖额同比增加35%，达到496亿美元。第二大市场韩国的设备收入小幅增加3%，达到205亿美元，这得益于存储器市场的不变和对高带宽存储器的需求飙升。比拟之下，中国的设备发卖额下降了16%，降至166亿美元，此次要是因为台积电等中国晶圆代工龙头大厂加强了正在美国、日本、欧洲等海外市场的投资比沉。基于以上这些数据，笔者又拾掇了2020年-2024年全球半导体设备发卖环境进行对比，从这些数据能够一窥半导体设备行业成长动向。从全球半导体设备市场规模来看，过去五年间该市场增加迅猛，市场规模从712亿美元增加至1171。4亿美元。从次要地域来看，中国一曲是全球最大的半导体设备买家，这一地位正在2024年获得了进一步巩固。2020年中国半导体设备收入占全球半导体设备市场的26。3%，2024年已飙升至42。3%，这意味着整个市场中有近一半的半导体设备都销往中国市场。对应地，其余两个地域的设备收入占比力着下滑，中国采购的半导体设备次要支撑成熟工艺芯片的出产。2024年中国正在成熟制程（28nm及以上）芯片的产能扩张力度显著。从半导体设备收入增幅看，2020 - 2024 年中国半导体设备收入同比增幅别离为 39。0%、58%、-4。6%、29。0%、35%。除 2022 年呈现负增加外，其余年份均连结大幅增加，这一年，美国对半导体设备出话柄施，部门先辈设备难以进入中国市场，影响了国内企业采购打算。接下来，切换至半导体设备公司视角展开市场分解。正在全球半导体设备市场规模迅猛扩张的当下，置身于这一利好，事实哪些公司可以或许从平分得一杯羹。日本半导体系体例制安拆协会（SEAJ）数据显示，本年1月，日本制制的芯片设备发卖额（3个月挪动平均值，含出口）达到4，167。90亿日元，较客岁同期大幅增加32。4%，增幅持续10个月连结正在两位数程度。2月，日本制制芯片设备发卖额（3个月挪动平均值、包含出口）为4，120。65亿日元，较客岁同月暴增29。8%，持续第14个月呈现增加，增幅持续11个月达到两位数（10%以上）水准。月发卖额持续第16个月冲破3，000亿日元，持续第4个月高于4，000亿日元。3月，日本芯片设备发卖额达4324。01亿日元，较2024年3月大增18。2%，创下汗青次高记载，仅低于2024年12月的4433。64亿日元。这是该协会持续第15个月演讲芯片设备发卖额增加，且持续12个月增幅达到两位数。2025年1-3月，日本芯片设备发卖额达到1。26万亿日元，较客岁同期暴增26。4%，创下汗青新高。正在全球市场上，日本芯片设备的市占率达到30%，仅次于美国，位居全球第二。SEAJ正在1月16日发布的预估演讲中暗示，因为AI用半导体需求添加以及先辈投资扩大，预估2025年过活本芯片设备发卖额将持续增加，年增5。0%至4。66亿日元，将续创汗青新高。2026年度预估将年增10。0%至5。12亿日元，年发卖额将史上首度打破5万亿日元大关。正在全球半导体财产的邦畿中，日本做为半导体材料范畴的强国地位广为人知。而正在半导体设备范畴，日本同样展示出其环节感化，具有不容轻忽的影响力。2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10公司别离为荷兰公司阿斯麦（ASML）、美国公司使用材料（AMAT）、美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）；中国公司北方华创、日本公司迪恩士（Screen）、日本公司爱德万测试（Advantest）、荷兰公司ASM国际（ASMI）以及日本公司迪斯科（Disco）。从各厂商的从营产物来看，日本东京电子产物包罗涂胶显影设备、热处置设备、干法刻蚀设备、化学气相堆积设备、湿法清洗设备及测试设备；迪恩士产物涵盖刻蚀、涂胶显影和清洗设备；爱德万测试产物包罗后道测试机和分选机；迪斯科从营半导体系体例程用各类精亲近割、研磨和抛光设备。虽然本年前两个月发卖数据尚未发布，但从客岁业绩可见，韩国半导体设备公司受益于本土 HBM 财产带动，多家企业营收同比增加超 600%。日前，TheElec 按照该国 46 家次要晶圆厂设备制制商向金融监管机构提交的文件，审查了它们客岁的收益。六家公司中，有四家公司为半导体出产的后端供给设备。韩美半导体供给用于HBM出产的热压接合器。Techwing供给内存测试处置机。Zeus供给用于HBM出产的硅通孔（TSV）洁净器。Auros Technology供给笼盖层丈量设备。利润增幅最高的韩美半导体，营收达5589亿韩元，停业利润达2554亿韩元。该公司几乎是SK Hynix唯逐个家 HBM 出产所用 TC 键合机的供应商，而跟着人工智能的高潮，HBM 的需求量很大。近日还有动静称，韩美半导体方才博得美光公司50台 TC 键合机的订单。Kioxia 以及美光供应内存测试处置器，美光是其最大客户，客岁占其收入的 45%。SEMI数据显示，2025年将增加7%至1210亿美元、2026年无望增加15%至1390亿美元，持续刷新汗青新高。察看上图发觉，化学气相堆积设备(CVD)和等离子体干法刻蚀机是进口额最大的两类半导体系体例制设备，占13类次要半导体设备进口总金额的64。5％。进口金额增速方面，离子注入机进口金额增加最快，同比增加35。9％。分步反复光刻机、硅单晶炉和塑封压机等三类半导体设备进口金额别离削减51。1%、41。1%和31。20%。中国半导体设备厂商已笼盖多个细分范畴，此中正在去胶、清洗、刻蚀设备方面表示较好，正在CMP、热处置、薄膜堆积设备上有所冲破，而正在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的相关手艺掌控程度还比力低。从工艺笼盖角度来看，除了光刻机，国产设备正在成熟制程上已取得必然的冲破，除了进一步提拔成熟制程设备的工艺笼盖度以外，设备厂商也正正在积极进行先辈手艺节点的冲破。虽然高端半导体设备照旧依赖进口，但本土企业正在一些环节范畴的手艺冲破，正正在逐渐降低对国外手艺和产物的依赖程度，保障了国内半导体财产的不变成长，为相关企业带来新的市场机缘。研究机构 TechInsights暗示，跟着中国本土芯片设备制制商数量的不竭添加，2025年中国正在芯片设备的进口可能会呈现出缩减的趋向。近年来中国的大部门半导体设备采购都是由囤货需求驱动的，很多公司试图正在美国实施更严酷的出口之前，尽可能多地获取这些环节设备。然而，跟着这些办法的逐渐生效，以及全球芯片供应过剩的问题日益凸起，中国对半导体设备的需求起头遭到。不外，TechInsights还预测，虽然中国可能正在2025年削减对芯片制制设备的进口采购量，但仍将是这类设备的最大买家之一。缘由正在于，中国正正在加快扶植专注于成熟工艺手艺的晶圆厂。这些晶圆厂一旦完成设备设置装备摆设，将具备强大的出产能力，并有可能大量出产如显示驱动器IC（DDIC）和电源办理IC（PMIC）等简单芯片，从而占领市场份额。